供应激光划片机性能参数

SDS50A:太阳能行业晶硅切片机/太阳能硅片激光切割机/半导体侧泵激光划片机　

半导体侧泵激光划片机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；**，并能够24小时长期连续工作　

技术参数：　

型号规格：SDS50　

激光波长：1064nm　

划片精度：±10μm　

划片线宽：≤50μm　

激光重复频率：200Hz～50KHz　

较大划片速度：140mm/s　

激光功率：50W　

工作台幅面：350mm×350mm　

使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　

冷却方式：循环水冷　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

半导体侧泵激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
三工光电在全国各地设有40多个代理商和办事处，产品在满足**的同时还出口美国、日本、韩国、印度、巴基斯坦、俄罗斯、法国、波兰、苏丹及东南亚、闽台、中国香港等25个地区和地区。

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